超棒超薄小巧的体积得益于Kingmax的专利技术，它将双面的合并成单面的，但是容量却没有减少，这样反应在优盘上就是它的厚度要薄了一半。

    这样的封装技术原先是运用在内存上的，而Kingmax却将它创新地用在了超棒上，再结合堆砌技术，使得超棒不仅容量大体积小，而且还能够防水。