目前市场中可以见到的内存不外乎三种两层，四层，六层。前者多出现于杂牌兼容内存中，成本极其低廉。而四层的PCB是我们最为多见的制造方式。这种结构的PCB板成本与两层相差并不多，但拥有了更大的空间来为布线而服务。最后一种就是六层PCB，这样的结构相比前两者的成本要高出许多，各方面拥有较好的条件，给设计人提供了足够的空间。现在各大厂商内存都采用六层PCB设计。

6层PCB板

    除此以外，我们还可以从基板表面信号线的多少来判断。将内存基板有SPD芯片的一面朝上，观察内存颗粒间的信号线。信号线比较多的是4层基板，反之信号线少的则是6层基板。这是因为在采用6层基板的内存条上，许多信号线都位于内部的布线层上，而不需要在表面层引出。让我们来看看假内存PCB和真现代原厂内存PCB比较，从比较大家便可知道区别。

假内存PCB

真内存PCB

    正品中采用了大尺寸PCB，而且在布线时大面积覆铜，这样的好处是可以大幅度减少电路干扰。PCB表面信号引线走线清晰简洁，毫不凌乱；电容电阻排装贴整齐，内存颗粒顶部的校验回路电阻也无省简，用料充足可见一斑，焊点均匀饱满，无空焊位，无任何缩水迹象。